本文標題："掃描電子顯微鏡觀(guān)察鍍銅層的顯微結構-圖像分析"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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掃描電子顯微鏡觀(guān)察鍍銅層的顯微結構-圖像分析
鍍銅層的顯微組織
用掃描電鏡觀(guān)察鍍銅層的顯微組織，本體組織為銅，呈均勻的
塊狀組織，外表面平齊.靠近基體的界限較平直，有光亮的輪廓帶，
說(shuō)明鍍層晶粒細密，厚度均勻，與基體結合良好。如鍍層與基體間
有明顯連續的黑色帶夾雜層，說(shuō)明鍍層存在孔隙，鍍層不牢。
鍍銅層與基體之問(wèn)的光亮帶，是由于銅的擴散而形成Fe-Cu
過(guò)渡層，TN5502能譜分析儀進(jìn)行成分分析表明，鍍銅層本體組織
靠邊緣部分為Cu99.98 %;過(guò)渡層的基體為Fe 93. 71 % , Cu 6.28%以上;
遠離過(guò)渡層的基體為Fe 100%。由此可見(jiàn)，從基體到過(guò)渡層Fe的含量
逐漸下降，鍍層中沒(méi)有Fe存在;而C_u含量從過(guò)渡層到鍍層逐漸升高，
在鍍層中含量穩定。
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