本文標題："再結晶溫度隨著(zhù)加工度的不同而異-顯微熔點(diǎn)儀型號"
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再結晶溫度隨著(zhù)加工度的不同而異-顯微熔點(diǎn)儀型號
再結晶溫度隨著(zhù)加工度的不同而異，晶界上的雜質(zhì)和吸附
物質(zhì)等都會(huì )妨礙晶界的遷移，而推遲再結晶的發(fā)生，所以再結晶
并沒(méi)有固定的溫度，根據測量，它大約為金屬熔點(diǎn)絕對沮度的
1/2左右(近年來(lái)因為金屬純度的提高。也有2/5的說(shuō)法)，這
只是為了便于記憶的大致標準。
無(wú)論哪種金屬，都有其不同狀態(tài)下的再結晶溫度。上述的
大致再結晶溫度只是一種參考值，如果在再結晶終
了后，繼續加熱的話(huà)，將產(chǎn)生二次再結晶和退火孿晶等。此處從
略。
Sn在常溫下會(huì )發(fā)生再結晶?？勺鳛楣δ茈?/div>
鍍材料。為了提高構件的釬焊性能而進(jìn)行預渡錫時(shí)。其電鍍沉
積物并不是柱狀、樹(shù)枝狀或層狀組織。但是一經(jīng)電鍍后立即發(fā)
生再結晶轉變，而成為各向同性的再結晶組織。
但是，鍍錫時(shí)，要加光亮劑才能獲得光亮的鍍層，由于光
亮劑的吸附作用將會(huì )影響其再結晶的進(jìn)行，而大量出現柱狀組
織。如不將其加熱到室溫以上的高溫，就不會(huì )發(fā)生再結晶轉變。
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