本文標題："熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金分析顯微鏡"
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熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金分析顯微鏡
熔焊和銅焊
熔焊和銅焊技術(shù)是使用一種合金將兩種金屬連接起來(lái)的方法，其中合金以低于其
組成材料的熔點(diǎn)的溫度熔化，良好地浸潤兩個(gè)表面，并很容易地流動(dòng)。因為兩種焊接
之間僅有的差異是連接發(fā)生的溫度，所以銅焊也稱(chēng)為硬焊。在焊接點(diǎn)，認為僅涉及到
浸潤.如果要求到基片的良好熱接觸，熔焊用于晶片貼裝(背面焊接)過(guò)程中。它也
用于倒晶片貼裝中，也稱(chēng)為控壓芯片連接(C4)過(guò)程。另一方面，銅焊用于將引腳貼
裝到多層陶瓷(MLC) PGA和密封封裝的金屬蓋連接。在后面的章節中將描述倒晶片
焊接過(guò)程和引腳格柵陣列的引腳銅燼。
芯片薄化提高了它們的熱性能，允許在不規則表面進(jìn)行安裝，當安裝時(shí)減輕了芯
片中的應力，并產(chǎn)生機械上可靠的器件。但是，由于晶片薄化過(guò)程，芯片薄化也帶來(lái)
了完全嶄新的一系列挑戰。這些包括應力、微斷裂和芯片中產(chǎn)生的缺陷.另外，組裝
過(guò)程中極薄芯片的放置和處理是會(huì )存在問(wèn)題的，進(jìn)而軟件設計、熱管理和堆益系統中
單芯片故障都可能對一個(gè)系統的更高成本有所貢獻.
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