本文標題："電鍍鉻表面的微小刻痕顯微硬度測量顯微鏡"
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電鍍鉻表面的微小刻痕顯微硬度測量顯微鏡
在電鍍鉻的情況下，鎳的表面狀況對成核過(guò)程的影響
是特別重要的，鎳迅速在純化，并需常常對鎳表面活化
以便于鉻沉積物的成核，即使晶核不能用光學(xué)顯微鏡分
辨，但可以檢測表面的升高，催化劑比例減少和電流密
度的增加導致抑制時(shí)間蝗減少，催化劑的作用是最明顯
的，不管在活化表面或非活化表面的情況下發(fā)生同樣性
質(zhì)的晶格。
鎳表面的微小刻痕，不管是劃痕或顯微硬度的刻痕都
成為優(yōu)先成核的位置，據認為這可能是因為這些位置是
在基底誘發(fā)的機械應變引起的低過(guò)電位區域，在這樣的
區域上優(yōu)先成沉積物的擴展速度更加快，這大概是在這
些條件下生長(cháng)中心沒(méi)有結晶性的原因，沉積的第二相涉
及在開(kāi)始晶體上再成核，在此階段在適當的條件下可能
產(chǎn)生輪廓分明的晶形，有關(guān)控制晶體尺寸機理的知識還
十分有限，通常，高陰極電位的特征在于形成微晶粒。
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