本文標題："電子顯微鏡適用各種基體上的大多數鍍層的孔隙率測定"
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電子顯微鏡適用各種基體上的大多數鍍層的孔隙率測定
電圖象法測定鍍層的孔隙率是近年來(lái)采用的一種以?xún)x器操作
的測量方法，它具有操作簡(jiǎn)便、顯示迅速、結果可靠等優(yōu)點(diǎn)，是一種
較先進(jìn)的鍍層孔隙率測量方法。它可以提供鍍層孔隙的結構和形
狀、尺寸和位置的永久性資料。
電圖象法適用各種基體上的大多數鍍層的孔隙率測定，但限
于試樣是平面狀或低曲率平面試樣的測量。
方法原理
電圖象法測定鍍層孔隙率是利用電解方法，在試樣通以直流
電后，基體或底層金屬產(chǎn)生陽(yáng)極溶解。被溶解的金屬離子通過(guò)鍍
層上的孔隙，電泳遷移到測試紙上。由于金屬離子與測試紙上的
顯色試劑發(fā)生反應，形成相應的特征顏色斑點(diǎn)。因此，根據測試紙
上的有色斑點(diǎn)多少，即可評定鍍層的孔隙率和孔隙的深度。
產(chǎn)品電鍍的目的，無(wú)論何種鍍層都要求鍍層與基體(或底鍍
層)具有牢固的結合強度。如果鍍層與基體結合強度較差，當產(chǎn)品
在貯藏或使用過(guò)程中鍍層被剝落，則產(chǎn)品的外觀(guān)，防腐蝕性，乃至
各種功能均會(huì )受到極大的影響，嚴重時(shí)會(huì )喪失使用價(jià)值。所以，鍍
層的結合強度是所有電鍍產(chǎn)品的必要指標。
評估鍍層的結合強度指標，一般用盔結合力紓表示。鍍層的結
合力是指單位表面積的電鍍層，從基體(金屬或非金屬)上剝離所
需要的力的大小，單位以kg／mm2表示。
電鍍層結合力的檢驗，一般都是破壞性試驗，至今尚無(wú)成熟的
非破壞性結合力試驗方法。鑒于結合力檢驗的具體情況，結合力
測量的結果表示，多數是定量或半定量性質(zhì)，雖然有些方法已采用
定量測試，但由于制作試樣的復雜性，干擾因素的存在，至今仍不
能普遍采用。
常用于鍍層結合力檢驗的方法，通常有：摩擦試驗法、切割試
驗法、變形試驗法、剝離試驗法、加熱(驟冷)試驗法、陰極試驗法等
多種。
對于鍍層結合力檢驗的方法選擇，應根據電鍍產(chǎn)品的使用環(huán)
境、工作要求、鍍層的種類(lèi)和厚度等等因素作綜合考慮，選擇合適
的方法進(jìn)行檢驗。通常除產(chǎn)品鍍層檢驗標準明確規定外，一般可
參照以下方法進(jìn)行，
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