本文標題："數碼顯微鏡-元件的引線(xiàn)與焊盤(pán)發(fā)生錯位解決辦法"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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QFP元件的焊料開(kāi)裂
產(chǎn)品：船舶用基板
工序：?jiǎn)蚊嬖倭骱?nbsp;
現象： 將該基板進(jìn)行熱循環(huán)測試后，發(fā)生了動(dòng)作不良的情況。經(jīng)過(guò)觀(guān)察發(fā)現QFP引線(xiàn)的某一部分產(chǎn)生開(kāi)裂。
熱循環(huán)測試條件：-30℃?0℃各30分鐘。
設備： SEM、數碼顯微鏡
原因： 元件的引線(xiàn)與焊盤(pán)發(fā)生錯位，產(chǎn)生開(kāi)裂，但沒(méi)有發(fā)生剝離。同時(shí)在正常部位發(fā)現有虛焊現象，其焊角處變小，焊接強度被降低。
解決方法：
? 抑制虛焊現象的發(fā)生。
? 按照元件引線(xiàn)的寬度，將銅焊盤(pán)適當加寬，提高焊接強度。
改善元件引線(xiàn)端面的潤濕性。
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