本文標題："工件空孔及壓痕檢測用專(zhuān)業(yè)工具測量顯微鏡"

工件空孔及壓痕檢測用專(zhuān)業(yè)工具測量顯微鏡

超塑成形全尺寸工件之結論
1.全尺寸工件在超塑成形時(shí)，材料在模壁受到摩擦力作用牽制而不易流動(dòng)，
如同長(cháng)方形開(kāi)口盒在第一階段自由成形觸底后，便停滯不動(dòng)；材料受到
貼壁效應僅 V 型底端局部材料往雙峰深處擴張，亦如同長(cháng)方形開(kāi)口盒超
塑成形第二階段往底端圓角擴張。
2.貼模效應的發(fā)生是造成全尺寸工件厚度分佈不均的主要原因，為了降低材
料面積擴張倍率將 SP5083 鈑片折彎成 V 型預成形，反而使 V 形斜邊部
位迅速往兩側擴張所導致。
3.全尺寸工件材料峰部的破裂是由于 V型底端圓角區域的材料應變量過(guò)大、
導致空孔在應變增加的同時(shí)逐漸成長(cháng)、結合至材料破裂。
4.增加 V 型折彎預成形深度(6.9”→9.3”)能減少 V型底部厚度應變量。
5. 9.3”全尺寸工件對于檢測部位外側之機械性質(zhì)測詴結果，機械強度皆無(wú)法
達到波音公司訂定之標準，尤其檢測部位 1 由于內部空孔缺陷造成強度
明顯底于其他檢測部位。
6.檢測部位整體的空孔大小皆低于規范(100μm) ，僅檢測部位 1 空孔率超過(guò)
2%；其他檢測部位為皆為 V形斜邊兩側快速貼模的部位，空孔無(wú)過(guò)于成
長(cháng)的現象。
7.歷經(jīng)高溫 510℃、成形時(shí)間 80 分鐘的超塑成形 9.3”全尺寸近成品工件，
晶粒成長(cháng)的幅度并不明顯，大約在 3μm 之內
 

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