本文標題："釬焊截面進(jìn)行金相檢驗微觀(guān)分析圖像顯微鏡"

釬焊截面進(jìn)行金相檢驗微觀(guān)分析圖像顯微鏡
擴散釬焊的金相組織

    對擴散釬焊接頭截面進(jìn)行金相檢驗，可對缺陷和界面微觀(guān)組織進(jìn)行觀(guān)察。
所用金相檢驗技術(shù)包括光學(xué)和掃描電鏡。若需要如相的判定等進(jìn)一步分析，
需要使用x光能譜分析及x射線(xiàn)衍射分析。

    當接頭質(zhì)量較高時(shí)，擴散釬焊之后的界面位置很難確定。一個(gè)均勻無(wú)缺陷
的接頭表明具有良好的力學(xué)性能，還可以用肉眼觀(guān)察是否有孔隙和未焊合等
缺陷存在

    對界面處的共晶以及凝固組織進(jìn)行觀(guān)察證明，液相消耗殆盡之前，等溫凝固
階段結束。

在界面上發(fā)現連續的共晶反應層或斷續的共晶塊。共晶凝固組織的出現，說(shuō)明
工藝參數不合理，其可以通過(guò)延長(cháng)等溫時(shí)間來(lái)解決。
使用Ag-Cu共晶釬料在800℃擴散釬焊Ag的等溫凝固過(guò)程。釬焊溫度以下，
在分別經(jīng)歷1,2,3和4h的保溫后，對接頭界面的微觀(guān)組織進(jìn)行觀(guān)察。
凝固的共晶相寬度逐漸減小，然而，用肉眼對整體接頭的液相寬度進(jìn)行檢查是很難的。

    在界面附件還發(fā)現了其他的相及金屬間化合物。這些脆硬相的存在使接頭力學(xué)性
能下降。這些相的形成表明，在冷卻過(guò)程中界面處有高的溶質(zhì)濃度，通過(guò)等溫凝固后
的適當均勻熱處理使溶質(zhì)均勻擴散遠離界面，從而降低了高溶質(zhì)濃度。
在一些情況下，需要在擴散釬焊后對整個(gè)連接構件進(jìn)行人工固溶時(shí)效處理
，這種處理也可以是整個(gè)擴散釬焊熱循環(huán)的一部分。
 

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