本文標題："金屬加工-分析再結晶金相檢測專(zhuān)業(yè)圖像顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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X射線(xiàn)衍射法測定再結晶的依據是定向凝固與單晶高溫合金發(fā)生
再結晶后，再結晶晶粒的取向無(wú)序經(jīng)X射線(xiàn)衍射后，表現為衍射環(huán)。
X射線(xiàn)檢測定向凝固和單晶高溫合金中是否發(fā)生再結晶的優(yōu)點(diǎn)是不破壞試樣，
可以分析研究再結晶發(fā)生的過(guò)程，但缺點(diǎn)是檢測效率低，成本過(guò)高，
且無(wú)法確定再結晶層深度。
采用金相檢測方法檢測定向凝固和單晶高溫合金表面是否存
在再結晶是目前國內外最為成熟的方法，國內外有關(guān)定向凝固和
單晶高溫合金葉片再結品評定與控制標準中采用的均為金相檢測方法。
該方法具有操作簡(jiǎn)便，能夠直觀(guān)地觀(guān)察再結晶組織形貌和晶粒大小，
且能確定再結品層的深度，但確定表而再結晶層深度時(shí)
必須通過(guò)對葉片進(jìn)行解剖才能進(jìn)行，而不能直接實(shí)施。
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