本文標題:"錫合金鍍層熔融質(zhì)量檢測用圖像顯微鏡"
發(fā)布者:yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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錫合金鍍層熔融質(zhì)量檢測用圖像顯微鏡
(1)可深性鍍層的軟釬焊
錫、鉛錫合金的鍍層表面即使有少量臟污,在釬焊溫度下鍍
層發(fā)生熔化,故對釬焊質(zhì)量影響較小,但母材表面的臟污對釬
焊性能的影響較大。例如,經(jīng)過(guò)滾磨的電氣接頭鍍錫后進(jìn)行釬
焊時(shí),焊料的濕潤性差,其原因是電氣接頭在滾磨過(guò)程中,磨
料崁入母材表面而引起的。
如果錫、鉛錫合金鍍層厚度很薄,由于鍍膜上的針孔等致母
材金屬污染,也會(huì )降低其釬焊性能。
如果用鍍銅作為底鍍層,能改善釬焊性能。但是如果鍍銅層
很薄,同樣由于針孔的影響,而降低其釬焊性能。
綜上所述,對于可熔性鍍層來(lái)說(shuō),防止母材表面的污染,采
用適當的底鍍層和中間鍍層,即使保存了幾個(gè)月以后,還具有
優(yōu)良的釬焊性能。
(2)非熔性可熔解鍍層的軟釬焊
印刷線(xiàn)路板是片狀電氣元件,其釬焊操作是將元件浸入熔融
釬焊槽里進(jìn)行的。鍍金 的價(jià)格昂貴,故一般鍍層很薄,一當
鍍金元件浸入熔融釬焊槽時(shí),鍍層便立即熔解在釬焊料里。
我們知道,鍍金層很穩定不會(huì )變色,是一種很好的表面鍍層,
但是它必須有底鍍層和中間層。
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