本文標題："倒裝芯片封裝高溫加工精密焊接質(zhì)量檢測顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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倒裝芯片封裝高溫加工精密焊接質(zhì)量檢測顯微鏡
電氣互連 封裝要提供一級(由器件到封裝)互連結構，但同時(shí)還必
須保證能實(shí)現二級(由封裝到電路板)電互連。電子器件需要電源、接地
以及信號傳輸通路。電源和對地連接的要求相對而言不是十分嚴苛，通
常在高引腳數的封裝中可以不去考慮電源和對地連接的引腳問(wèn)題。然而
，近幾年來(lái)，作為時(shí)鐘周期函數的頻率已經(jīng)提高到更高的千兆赫茲頻率
范圍，致使信號傳輸成為一個(gè)重要問(wèn)題。封裝的類(lèi)型通常由引腳數來(lái)決
定。如果引腳數量多達1000個(gè)以上，就特別要求采用倒裝芯片封裝(FCI
P)設計，這是因為普通的引線(xiàn)鍵合互連方法會(huì )造成兩種嚴重后果之一：
一種是引線(xiàn)鍵合互連無(wú)法應付這種高水平的互連，其引線(xiàn)會(huì )使傳輸信號
變差；另一種就是因為這種互連只能按順序逐個(gè)加工，也就無(wú)形中增加
了制作成本。MEMS器件是典型的低引腳數器件，所以從“引腳數”和鍵
合線(xiàn)布局的角度看，它的互連通常不算什么問(wèn)題。但是，因為金屬導體
必須從封裝外殼引出來(lái)，因而就會(huì )提高氣密性工藝的成本。金屬封裝需
要絕緣的或不導電的密封絕緣子，而這種密封絕緣子幾乎全是氣密性的
。這種絕緣子必須使用熱力學(xué)性能上與封裝外殼相匹配的材料制作，并
且還必須能與外殼金屬封接在一起。金屬封裝上要使用這種玻璃和陶瓷
絕緣子，但這一工藝需要高溫加工，所有這些工藝都會(huì )增加制作成本。
不管封裝外殼和布線(xiàn)如何，電氣互連都是最重要的因素，必須優(yōu)先考慮
。
物質(zhì)傳遞 除了電子通路以外，電子器件不需要任何其他引腳，很
少有例外。但是MEMS器件可能需要非電氣互連。雖然電氣互連總是必需
的，而氣體、液體甚至是固體對某些MEMS器件而言也是必不可少的。同
很多種流體泵和流體控制器一樣，MEMS氣體分析儀已經(jīng)出現。一種設計
優(yōu)良的封裝必須能夠滿(mǎn)足這些需求。正如從實(shí)驗室的樣品中看到的情況
那樣，雖然微管道制造采用的手工連接工藝似乎是目前的標準，但某些
快速連接／斷開(kāi)的耦合方式也是可取的。人們甚至可以設想，未來(lái)的器
件將是由用泵抽取的納米粉末制作而成的。必須想出一些應付材料傳遞
和互連的可行辦法。材料互連技術(shù)對未來(lái)以MEMS為基礎的產(chǎn)品將具有十
分重要的作用。流體MEMS是一個(gè)極其重要的新興領(lǐng)域，已有至少50家公
司及研究機構從事該領(lǐng)域的研究。
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