本文標題:"表面形貌量測在半導體及光學(xué)元件測量工具顯微鏡"
發(fā)布者:yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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表面形貌量測在半導體及光學(xué)元件測量工具顯微鏡
表面形貌量測在半導體及光學(xué)元件制造上是一項重要的技術(shù)。光學(xué)干涉量測以非接觸、全場(chǎng)性、
速度快與高精密等優(yōu)勢,大量應用于高科技產(chǎn)品表面形貌的量測。然而運用相位移技術(shù)時(shí),
由于相移機構的移動(dòng),取像時(shí)間較長(cháng),受到環(huán)境振動(dòng)或空氣擾動(dòng)的影響,容易產(chǎn)生較大誤差,亦不適用于生產(chǎn)線(xiàn)上的檢測。
瞬時(shí)(或同步)擷取不同相位移干涉條紋圖像之量測系統。此系統利用偏光相位移干涉原理,透過(guò)一四影像合併鏡組,
運用單一CCD同時(shí)擷取不同相移之干涉條紋,經(jīng)由灰階校正及數位對正各影像之位查,可由相位移法以及相位展開(kāi)求得相位值,
轉換得到待測物的表面形貌。此系統經(jīng)以平面鏡及晶圓進(jìn)行實(shí)測,以驗證及探討此量測系統之準確性、誤差與穩定性。
此系統之研發(fā)可以減除外在環(huán)境振動(dòng)與量測時(shí)間過(guò)長(cháng)所造成的影響,亟具實(shí)際運用的價(jià)值。
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