本文標題："鎂具有質(zhì)輕、不易變形和散熱佳等優(yōu)點(diǎn)-材料學(xué)常識"
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鎂具有質(zhì)輕、不易變形和散熱佳等優(yōu)點(diǎn)-材料學(xué)常識
鎂具有質(zhì)輕、防電磁遮蔽性、防震、不易變形和散熱佳等優(yōu)點(diǎn)，搭配表面處理技術(shù)，
可產(chǎn)生多種顏色變化，在機殼市場(chǎng)上漸漸擴大其佔有率。材料的選擇上以鎂鋁合金
AZ91D 及 AM60B 為常見(jiàn)的材料，多數應用在壓鑄(die casting)技術(shù)制程。
六方最密堆積(HCP)晶體結構介紹
六方密堆積晶格通常使用四軸座標來(lái)表示，常見(jiàn)金屬有鎂、鋅和α-鈦等。HCP
結構每個(gè)單位晶胞中含有6個(gè)原子且配位數為12，鎂晶格參數其長(cháng)短軸比(c/a)接近
1.624，原子半徑約為0.320 nm。與面心立方(FCC)最密堆積面方式相同，但堆積順
序不一樣，因此造成六方最密堆積和面心立方晶格的物理性質(zhì)不同，
HCP僅具一滑動(dòng)平面(0001)和三個(gè)滑動(dòng)方向<1120>，共計3個(gè)滑動(dòng)系統，相較于FCC
來(lái)說(shuō)，HCP滑動(dòng)系統數目少，故其延展性不好塑性變形能力低。例如冷軋時(shí)加工量
在10-25%已達過(guò)度加工，縱方向抗拉強度明顯下降。
以上顯示鎂合金HCP結構之滑動(dòng)系統少，對于鑄造應用上確實(shí)增加了難度，也因而限制了使用場(chǎng)合
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