本文標題："晶片構裝模組以及封裝輔助檢測顯微鏡"
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晶片構裝模組以及封裝輔助檢測顯微鏡
針對五晶片構裝模組，使用兩種不同之封裝膠材，透過(guò)TGA、DSC、TMA等熱分析儀進(jìn)行封膠性質(zhì)量測，
如熱膨脹系數、玻璃轉化溫度、吸濕率、彈性模數、熱裂解溫度、固含量等，
并利用拉伸試驗機測量其封膠與晶片之界面強度，計算出剪應變能密度，再根據JEDEC標準規范，
進(jìn)行五晶片構裝模組之可靠度測試，如恒溫恒濕試驗、高溫儲存試驗、溫度循環(huán)試驗，
及最后再使用有限元素分析軟體ANSYS，模擬構裝模組在制程與溫度循環(huán)試驗后??之熱應力分布與變化，
和模擬落地試驗之模組內部應力分布與變化
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