本文標題："微機電芯片元件粘接技術(shù)-質(zhì)量檢測顯微鏡"
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微機電芯片元件粘接技術(shù)-質(zhì)量檢測顯微鏡
半導體元件被一層鈍化層保護，將晶片分割成芯片不會(huì )損傷
器件。這與在微機電系統中完全不同，這里要分開(kāi)的元件通常是具
有窄縫和明溝的復雜結構，如果這些微結構沒(méi)有被保護，則用鉆石
鋸分割的過(guò)程和使用的冷卻液將損害這些微結構。由于微機電系統
是三維的機構，所以用鈍化層保護是不可行的。在晶片上覆蓋一個(gè)
防護玻璃罩，晶片可以在精密的結構被完全保護的條件下被分割成
單獨的元件。
在微電子學(xué)中，陽(yáng)極粘接一般用來(lái)生產(chǎn)整個(gè)晶片上的芯片附屬
物，此附屬物被電連接到基底上的一個(gè)互連結構上。在微機電系統
中，陽(yáng)極粘接的任務(wù)是多方面的，它不僅保護晶片不被弄臟(當然
這需要覆蓋物)，而且微結構或微系統的功能也恰需要一個(gè)防護罩
，例如，用粘接生產(chǎn)一個(gè)密封的腔以建造一個(gè)壓力傳感器或為移動(dòng)
的振動(dòng)體提供相對的電極以測量加速度。
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