本文標題："封裝技術(shù)焊接機械應力精細零件分析顯微鏡"
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封裝技術(shù)焊接機械應力精細零件分析顯微鏡
對封裝技術(shù)的要求
現代封裝技術(shù)是開(kāi)發(fā)高集成系統的關(guān)鍵技術(shù)。通過(guò)減少結構尺
寸來(lái)增加功能密度的要求已經(jīng)實(shí)現，由此已大大提高了信號處理的
速度。VLSI(大規模集成)電路具有的特色是：高的工作頻率，短的
脈沖上升，但同時(shí)也具有高的功率損失并需要大量的外部連接線(xiàn)。
考慮到通訊技術(shù)電路、門(mén)陣列、標準單元和微處理器，有較大數量
的輸入和輸出信號觸點(diǎn)需要控制。
通過(guò)集成大量的邏輯功能，一個(gè)隔離的集成電路可在一臺復雜
設備的總功能中起著(zhù)決定性作用，同時(shí)也需要集成電路有高的可靠
性?，F代集成電路可以包含有超過(guò)一百萬(wàn)個(gè)晶體管。集成電路的能
耗隨晶體管數量和工作頻率的增加而提高。盡管每一個(gè)晶體管的能
耗隨著(zhù)應用新技術(shù)而降低，但它仍隨著(zhù)芯片的增加而增加。在通訊
技術(shù)領(lǐng)域，預期IC(集成電路)的能耗超過(guò)200W。
芯片的功率損耗導致了溫度升高，這致使芯片失效的幾率呈指
數上升。因此，必須通過(guò)降低相鄰散熱片的熱導率，使芯片的溫度
保持在較低的水平。芯片失效的另一原因是機械應力。熔焊接頭斷
裂失效的經(jīng)驗關(guān)系是：在調查中，由于溫度循環(huán)造成的失效占50％
，且與電氣接觸應力的平方成反比。封裝技術(shù)的重要條件是：用于
連接元件的材料能夠迅速去除任何熱點(diǎn)，組成的各元件的熱膨脹系
數應一致，這樣可使接點(diǎn)處的剪應力盡可能小。
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