本文標題："工業(yè)顯微鏡廠(chǎng)家-IC封裝后切割制程檢測"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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工業(yè)顯微鏡廠(chǎng)家-IC封裝后切割制程檢測
對于IC封裝后之切割制程，需符合工業(yè)級之切割品質(zhì)標準，即：線(xiàn)寬細微化、切割表面平滑化、切割速度快、無(wú)造成剝落或碎裂。
目前使用之線(xiàn)切割法，由于接觸式切割會(huì )產(chǎn)生之應力問(wèn)題及晶圓薄度下，易造成晶粒的剝落及碎裂，其在切割品質(zhì)之要求下，
有相當困難度。因此在切割方式上，采用激光切割技術(shù)，此技術(shù)具有高能量密度、非常小之線(xiàn)寬、高速度、高深寬比切面、
小熱影響區及無(wú)機械應力等優(yōu)勢，可改良既有技術(shù)之缺失，并提高切割良率；但由于此材料內置許多微小的電子元件和電路，
其整體尺寸非常地微小，故在做激光切割時(shí)，其切割環(huán)境亦受到許多限制。對于激光切割之品質(zhì)，包含切割深度、
熱效應之寬度及切割寬度，因此需調整激光相關(guān)參數，來(lái)獲得良好之切割品質(zhì)
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