本文標題："使用SEM電子顯微鏡觀(guān)察焊接表面粗糙度"
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使用SEM電子顯微鏡觀(guān)察焊接表面粗糙度
低溫熱處理焊道試片疲勞裂縫成長(cháng)速度較母材慢，其主要原因為zig-zag粗糙破斷面，
有較長(cháng)疲勞裂縫路徑，且粗糙度引發(fā)閉合效應影響，減緩裂縫成長(cháng)速度。氣態(tài)氫環(huán)境
中疲勞裂縫成長(cháng)速度受氫脆影響而加速，且與焊道內γ相含量有明顯關(guān)系，隨焊道中γ
相提升，可以降低氫脆與焊道疲勞裂縫成長(cháng)速度?？諝猸h(huán)境試片焊件疲勞破斷面中
，主要為穿晶破壞與少量的細小平坦區，氣態(tài)氫環(huán)境則可以發(fā)現準劈裂等脆性破斷產(chǎn)
生。一般雷射焊道γ相含量過(guò)低，嚴重降低其焊件實(shí)際應用性，
因此實(shí)驗設計以1050℃熱處理方式提升γ相含量，母材試片經(jīng)過(guò)熱處理可提升γ相含量，
但由于影響裂縫成長(cháng)速度的裂縫遭遇晶界數量，在此無(wú)明顯變化，因此疲勞裂縫成長(cháng)
特性與未熱處理母材相比并無(wú)明顯改變。
熱處理后焊道結構形成粗大針狀γ相與費德
曼組織，且隨熱處理時(shí)間增加，γ相含量可小幅提升。巨觀(guān)破斷面觀(guān)察與粗糙度量測
結果顯示，1050℃熱處理焊件疲勞裂縫成長(cháng)速度較母材慢，
其原因在于粗糙度引發(fā)疲勞閉合與路徑效應導致裂縫成長(cháng)減速。
SEM破斷面觀(guān)察可發(fā)現主要為穿晶破壞，以及不規則細小條狀平坦區散布，
此平坦區側邊金相結構顯示，此平坦區應是裂縫成長(cháng)通過(guò)α/γ界面所形成
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